京都 セミコンダクター。 高さ1.1mm、受光波長400〜1700nmの赤外線フォトダイオード

株式会社 京都セミコンダクター 代表取締役社長の交代および新経営体制に関するお知らせ|株式会社 京都セミコンダクターのプレスリリース

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ナイトライド・セミコンダクターの紫外線(UV)LEDは、波長355、360、365、370および375nmのUV-LEDランプ。 樹脂パッケージには、世界最高出力のNS375L-ERLM(Max. 25mW をはじめ、指向角の異なる5RLO、5RLM、5RFSがあり、耐紫外用の特殊な樹脂を使用することで、高い信頼性を確保しました。 また、波長400nm・光出力Max. 4mWの樹脂LEDも登場。 新製品として大面積チップを実装したハイパワーUV-LEDをラインナップに加えました。 樹脂やインクの硬化など、高出力の紫外線が必要とされる用途に最適なLEDです。 京都セミコンダクターの紫外線(UV)LEDは、TO-18パッケージで気密封止されたものと表面実装で石英窓付と樹脂封止されたものがあります。 主に、紙幣識別機、蛍光体励起光源などに使われます。 コーデンシの赤外発光LEDは、光センサの光源として、発光出力が大きく、人の目には見えない赤外線LEDが多く使われています。 発光波長はGaAsの940nmが一般的で、当社ではEL-タイプです。 他にGaAlAsとして高出力のCL-タイプ 880nm 、ML-タイプ 865nm 、 HL-タイプ 850nm など各種ございます。 パッケージも、キャンタイプ、樹脂モールドタイプ、セラミックタイプなど様々な種類、形状を 数多く取り揃えており、LEDと組合わせて 様々な用途に応じて選択いただけます。 京都セミコンダクターの赤外LEDは、TO-18パッケージで気密封止されており、高出力、高速応答が特長となります。 主に、光電スイッチ、光学機器などに使われます。 サンケン電気の赤外LEDは、砲弾型と面実装型があります。 新光電子の赤外LEDは、高出力の赤外発光ダイオードチップをメタルパッケージに組み込んだ赤外発光ダイオードです。 また、RoHS対応品もご用意しています。 フォトセンサ用光源、光電スイッチ用光源などの用途に適しています。 シャープの赤外LEDは、リードタイプ、面実装ともラインアップが豊富で、汎用、高出力タイプ、高速信号伝送用 12 MHz 、狭指向角、小型、薄型、広指向角、低順方向電圧型などがあり、幅広い提案可能です。 浜松ホトニクスは、光電スイッチ・エンコーダ・測量・光ファイバ通信などの用途に適した高出力のLEDを用意しています。

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京都セミコンダクターのIPO上場観測

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ナイトライド・セミコンダクターの紫外線(UV)LEDは、波長355、360、365、370および375nmのUV-LEDランプ。 樹脂パッケージには、世界最高出力のNS375L-ERLM(Max. 25mW をはじめ、指向角の異なる5RLO、5RLM、5RFSがあり、耐紫外用の特殊な樹脂を使用することで、高い信頼性を確保しました。 また、波長400nm・光出力Max. 4mWの樹脂LEDも登場。 新製品として大面積チップを実装したハイパワーUV-LEDをラインナップに加えました。 樹脂やインクの硬化など、高出力の紫外線が必要とされる用途に最適なLEDです。 京都セミコンダクターの紫外線(UV)LEDは、TO-18パッケージで気密封止されたものと表面実装で石英窓付と樹脂封止されたものがあります。 主に、紙幣識別機、蛍光体励起光源などに使われます。 コーデンシの赤外発光LEDは、光センサの光源として、発光出力が大きく、人の目には見えない赤外線LEDが多く使われています。 発光波長はGaAsの940nmが一般的で、当社ではEL-タイプです。 他にGaAlAsとして高出力のCL-タイプ 880nm 、ML-タイプ 865nm 、 HL-タイプ 850nm など各種ございます。 パッケージも、キャンタイプ、樹脂モールドタイプ、セラミックタイプなど様々な種類、形状を 数多く取り揃えており、LEDと組合わせて 様々な用途に応じて選択いただけます。 京都セミコンダクターの赤外LEDは、TO-18パッケージで気密封止されており、高出力、高速応答が特長となります。 主に、光電スイッチ、光学機器などに使われます。 サンケン電気の赤外LEDは、砲弾型と面実装型があります。 新光電子の赤外LEDは、高出力の赤外発光ダイオードチップをメタルパッケージに組み込んだ赤外発光ダイオードです。 また、RoHS対応品もご用意しています。 フォトセンサ用光源、光電スイッチ用光源などの用途に適しています。 シャープの赤外LEDは、リードタイプ、面実装ともラインアップが豊富で、汎用、高出力タイプ、高速信号伝送用 12 MHz 、狭指向角、小型、薄型、広指向角、低順方向電圧型などがあり、幅広い提案可能です。 浜松ホトニクスは、光電スイッチ・エンコーダ・測量・光ファイバ通信などの用途に適した高出力のLEDを用意しています。

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京セミが光半導体の製造能力強化、工場のIoT化も (2/2)

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報道関係者各位 2020年6月29日 株式会社京都セミコンダクター Beyond 5G を見据えキャリア搭載型裏面レンズ集積受光素子で帯域 40GHz を実現 ~伝送速度400Gbps対応 KP-H高速フォトダイオード KPDEH12L-CC1Cを開発 2020年11月量産開始~ 創業40年世界水準の技術を武器に日本品質のものづくりで光デバイス・ソリューションをリードする株式会社京都セミコンダクター 代表取締役社長兼CEO高橋恒雄、本社: 京都市伏見区 は、データセンター DC 内、DC間で用いられる4値変調方式 PAM4 注1 を利用する400Gbps伝送システム向けに、40GHzと広い変調帯域を有するインジウムガリウムヒ素フォトダイオード KP-H KPDEH12LC-CC1C を開発しました。 本格的な5G時代、またその先に向けて、拡大を続ける伝送システムの高速化、大容量化への要求に応えます。 2020年11月に量産開始を予定しています。 高速化の実現 40GHzのPD変調帯域を実現するため、PDを搭載するキャリアの厚み,キャリア上に配置される高周波用電極パターンの幅・長さなどを電磁シミュレーションを用いて最適設計しました 注2。 その結果、PDの後段に搭載されるトランスインピーダンスアンプと一体の周波数帯域として400Gbps伝送に必要な世界トップクラスの40GHzを実現しました。 またこの受光素子は通信機器の信頼性試験標準基準である Telcordia GR-468-Core に合格しています。 実装の容易さ KPDEH12LC-CC1Cは高周波的に最適設計されたキャリアに搭載され、光が入射するPD裏面には集光レンズ 注3 が形成されています。 そのため入射光が効率的に光吸収領域に集められ、入射光を供給する光ファイバーとPDの位置合わせが容易になります。 さらに、PDチップは面積的に約2倍の大きさがあるキャリアに搭載されているため、取り扱いも簡単になります。 現在は1レーン(線路)当たりの伝送速度25Gbpsを4つ束ねて100Gbpsとする伝送が主流ですが、さらに,400Gbpsから800Gbpsへの拡大要求が市場に強く有ります。 400Gbpsを実現する方法は、1回の変調当たり従来の倍の4ビットの信号を対応させるPAM4を用いることが米国電気電子学会(IEEE)で規格化されています。 したがって、PD当たりの伝送速度は400Gbps/4レーン/2 PAM4 =50Gbpsとなります。 この伝送速度を実現するPDに必要な伝送帯域は35~40GHzとなります。 KP-H高速フォトダイオード KPDEH12L-CC1C 京都セミコンダクターは、1980 年に光半導体の専業メーカーとして京都で創業しました。 高性能、高精度を誇る光通信向けおよびセンサー向けの半導体を、ユニークなパッケージング技術をもとに日本の自社拠点で前工程から後工程の一貫体制で製造し、世界のお客様に供給しています。 京都セミコンダクターは、世界水準の技術を武器に日本品質のものづくりで、光デバイス・ソリューションをリードします。 jp 注1 4値変調方式 8PAM4:Pulse Amplitude Modulation) 従来の1回の変調に{0, 1}の2ビットの情報を載せる代わりに{0, 1, 2, 3}と4ビットの情報を載せる変調方式。 一回の変調で2倍4ビットの情報量が伝送できます。 注2 キャリア PDが搭載される基板で表面には高い周波数でも減衰が少ないなど高周波特性に優れたパターンが形成されています.キャリアの寸法は0. 6 x 0. 48 x 0. 25t mmです。 注3 集光レンズ 図はPDチップの断面模式図です。 光が入射する面にレンズ加工されています。 この集光作用により光は小さな光吸収層(図の黒太線)に効率的に集光されます。 その後予告なく変更される場合があります。 あらかじめご了承ください。

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